Integrierte photonische Systeme verändern bestehende und zukünftige Märkte wie optische Kommunikation, Sensorik, Quantencomputer, autonomes Fahren, KI, AR/VR, Medizin und viele andere. Die Komplexität der photonischen Integration nimmt zu und Montage & Packaging, Prüfung und Qualifizierung sind eine Herausforderung. Das Swiss Photonics Integration Center (Swiss PIC) geht auf diese Bedürfnisse ein, indem es Präzisionsmontage- und Packaging-Lösungen für die Schweizer Industrie, insbesondere für Start-ups und KMU, anbietet. Wir bieten photonische Packaging-Dienstleistungen für Volumen von einzelnen Prototypen bis zu Nullserien. Das Zentrum, das sich im Switzerland Innovation Park InnovAARE neben dem Paul Scherrer Institut (PSI) befindet, investiert in qualifizierte, industrialisierte Prozesse, saubere, umweltkontrollierte Produktionsstätten, Hightech-Maschinen und hat eine komplette Produktionslinie für optische Präzisionsmontage aufgebaut.
Tasks
Die Gelegenheit: Wir suchen eine/n qualifizierte/n Produktionsmitarbeiter/in für unser Photonic Chip Integration Team in Villigen. Möchten Sie selbstständig an Produktionsaufgaben für die Präzisionsmontage von photonischen Komponenten in einem tollen Team von Kollegen mit unterschiedlichem Background arbeiten? Wir suchen eine/n erfahrene/n Produktionsmitarbeiter/in, der/die unser Team von Experten für photonische Integration ergänzt. Wenn Sie bereits Erfahrung mit photonischem Packaging haben, ist das ein grossßer Vorteil, aber ansonsten sind Offenheit für Neues und die Bereitschaft, die anstehenden Aufgaben anzugehen und von unseren erfahrenen Spezialisten zu lernen, ein Muss. Wenn Sie sich angesprochen fühlen, dann kommen bewerben Sie sichSie in für unser internationales und dynamisches Expertenteam, das sich dafür einsetzt, die Grenzen des Möglichen in der Photonik zu erweitern und die Zukunft der Technologien in den Bereichen Kommunikation, Computing, Quantenphysik und darüber hinaus zu gestalten
Ihre Aufgaben:
- Bedienung von fortschrittlichen Produktionsanlagen, z. B. Wirebonder, Diebonder und 3D-Ausrichtungs- und Montagemaschinen von Nanosystech und Ficontec, um photonische Chips in Baugruppen zu integrieren.
- Selbstständige Entwicklung und Optimierung von Produktionsprozessen zur Verbesserung der Ergebnisse.
- Programmieren von Geräten zur Automatisierung von Produktionsschritten und zur Charakterisierung von Komponenten.
- Charakterisierung und Qualifizierung von entwickelten Packaginglösungen und Dokumentation der Ergebnisse für die Kunden.
- Zusammenarbeit mit den Konstruktions- und Prozessingenieuren bei der Entwicklung von Packaginglösungen, die den Leistungsanforderungen und den Herstellungsvorgaben entsprechen.
Requirements
Ihre Fähigkeiten und Ihr Fachwissen:
- Erfahrung in der elektrischen oder mechanischen Montage oder in einem verwandten Bereich, entweder mit einem Bachelor- oder MSc-Abschluss oder einem Abschluss mit fachspezifischer Erfahrung in der Mikroelektronik, Mikromechanik oder Uhrenherstellung.
- Eine praktische Ausbildung, z.B. Fachhochschule, wird bevorzugt.
- Erfahrung in der Industrie ist von Vorteil.
- Erfahrung mit Labview und/oder Python-Programmierung ist von Vorteil.
- Erfahrung in der Bedienung und Programmierung von automatisierten Produktionsanlagen.
- Erfahrungen in den Bereichen Photonik, Halbleitergehäuse, Mikroelektronik oder Mikromechanik sind von Vorteil.
- Fähigkeit, selbstständig und im Team zu arbeiten.
- Kommunikationsfähigkeiten in Englisch erforderlich.
Benefits
Wir bieten:
- Sie haben die Möglichkeit, an bahnbrechenden Technologien als Vorreiter in der Industrie zu arbeiten und die Zukunft der Kommunikation und Datenverarbeitung zu gestalten.
- Internationale Teamkultur, die Kreativität, Vielfalt und kontinuierliches Lernen schätzt.
- Persönliche Verantwortung in Ihrem Job und die Chance, mit uns zu wachsen.
- Unsere Leidenschaft, photonische Technologien in das tägliche Leben zu bringen.
Beschäftigungsgrad: 80-100%, Arbeitsort: Villigen (CH), Eintrittstermin: ab April 2025
Die Bewerbungen werden fortlaufend geprüft, wobei Bewerbungen, die bis zum 15. März 2025 eingehen, Vorrang haben.
Bitte fügen Sie dem Lebenslauf Noten und Zeugnisse bei